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首发:IDG及光大投物联网平台–特斯联A轮超千万美元

5月9日,移动物联网领军品牌——特斯联智慧科技股份有限公司(下称“特斯联科技”)首次对外宣布, 公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资 。这是移动物联网领域目前所知最大融资。

立足于城市级移动物联网平台,特斯联科技凭借自主产权核心智能硬件及智能工程铺设线下入口,针对 智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域,提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等的“未来”系列多场景解决方案及持续运营平台、系统,通过智能硬件、云服务和移动端布局 ,构建完整的城市级移动物联网生态体系,涵纳智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。  

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行业巨头抢占

2015年下半年开始,投融资市场趋于清淡,但作为门户、电商、O2O之后的第四大赛道,移动物联网因涉及软硬件交互、跨界生态壁垒构建等难题,往往是巨头们的禁脔。2015年6月,首批支持苹果Homekit智能家居平台的硬件上市,苹果对抗Google旗下Nest的大幕正式揭开。国内,腾讯旗下QQ物联经过大半年筹备,2015年7月正式揭开面纱; 小米 筹划时间更长,2014年底入股美的,2016年3月底推出MIJIA品牌。

与巨头们主要抢滩智能家居不同, 特斯联科技瞄准的城市级移动物联网平台“风口”更大。 知名咨询公司麦肯锡2015年7月报告指出,全球物联网的下游应用市场规模在2025年以前有望达到11.1万亿美元,全球GDP占比约11%。这其中,智能家居、智能办公等,2025年单项市场规模均为千亿美元量级;智慧城市更高达万亿美元规模。

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错位竞争的特斯联

由此不难理解IDG资本及光大为何重金下注特斯联科技。通过错位竞争,特斯联科技已成功实现了公司发展的三大突破:从智能硬件单点突破到平台、系统及生态搭建;从一城、单一大客户销售到北京、上海、重庆、武汉等核心城市全面发力,开发商、高端及规模物业、政府相关机构、产业联盟等四处开花;从技术团队主导到战略、运营、研发、销售、市场等齐头并进。

截至2016年一季度,特斯联科技已获得国际国内各类资质、专利、认证等逾30项,与意法半导体、中国智慧城市产业联盟等达成多项战略合作框架;并在上海、北京、重庆、武汉等地设立分/子公司,积极开拓云南、山东、江苏、新疆、广东等市场,拥有多家世界500强、境内外上市公司及上海、重庆等各级政府等各类集团客户,覆盖京、沪、渝、粤等核心城市人口千万量级。

前瞻研究院预测,2018年,中国物联网市场有望突破15000亿元人民币,2014~2018年复合增长率可达25%。特斯联科技此次斩获IDG资本及光大系基金A轮超千万美元注资,全国性布局提速呼之欲出。

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特斯联的核心观念

特斯联王永强认为:智能硬件创业比其他领域的创业难度要大些,智能硬件领域普遍走B2B2C路径, 从单点 突破难,所以特斯联以生态圈的模仿共生共存 也正是由于生态圈的模式,从而更能集聚生态圈内所属领域 的人才进入 。光大集团有强大金融领域背景,IDG有比较强的TMT领域的背景,对公司的未来展望充满信心。 对标国外智能家居领域Nest与HomeKit,国内目前只有小米牵手美的集团进行智能家居联合,这是大企整合 的角度,而特斯联也尝试成为一个新的连接器,去连接初创的,技术型的创新企业。

本文作者梁杰民,亿欧网专栏作者;微信:liangjiemin-2016(添加时请注明“姓名-公司-职务”方便备注);转载请注明作者姓名和“来源:亿欧网”;文章内容系作者个人观点,不代表亿欧网对观点赞同或支持。

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